我们的制程能力
焊盘工艺 | 设备能力 | 正常交期 | 加急交期 |
无铅喷锡 | 板子层数: 1-64层 | 报价:2-4小时 | 报价:30分钟 |
沉金 | 最大板厚: 0.1-7.0mm | 2层板: 3天 | 2层板: 24小时 |
镀金 | 最小线宽: 0.065mm | 4层板: 6天 | 4层板: 24小时 |
沉银 | 最小线距: 0.065mm | 6层板: 7天 | 6层板: 24小时 |
抗氧化 | 最小过孔: 0.10mm | 8层板: 8天 | 8层板: 48小时 |
电镀金手指 | 最小外型公差:+/-0.05mm | 10层板:10天 | 10层板: 72小时 |
电镀镍 | 最小阻抗公差: +/- 5% | SMT贴片:4天 | SMT贴片: 24小时 |
产品应用:通讯设备,汽车电子pcb,射频天线,电源电子pcb,工业控制,医疗设备,
安防设备,数据存储pcb,科研项目,电能电网,军工防务等各个电子行业。
工艺材料:1-64层板,厚铜板,镀金板工艺,阻抗板,高频板,半孔板,树脂塞孔,高TG板,
HDI板,多层互联,埋盲孔板, 无卤素板, 软硬结合板及特殊工艺PCB板。
线路板工程师提供专业技术支持,辅助设计,生产。