*优势：线宽和线距可以做到内层2mil，外层2.5mil，最小孔可以做到0.1mm。

     提供各种特殊工艺定制：树脂塞孔，半孔模块板工艺，阻抗控制，镀金工艺,软硬结合板，HDI，铜厚1-30盎司厚铜板工艺等。

        *优势：全面能贴BGA,CSP封装，可以提供AOI，X-ray检测。批量一次性通过率保证98%以上。提供BGA植球，返修服务。

                  适合高精密电路打样，试产，批量生产。

常见下单事宜：

一，业务范围：PCB制板，FPC制板，SMT贴片焊接

二，下单流程：1，直接在PCB在线定制页面上传PCB图纸及填写要求发送询价，系统会在2小时内（工作日）回复价格或跟您取得联系。

                        2，联系网站右侧销售在线QQ，电话，询问具体事宜，通过邮件或者QQ发送图纸及要求询价。

                        3，直接发送邮件到公司销售部邮箱pcb@tuopx.com，提供图纸和要求要求询价，并提供联系方式。

三，发票事宜：本公司提供16%增值税发票，原则上累计满5000元可以申请开出，发票一般在货款支付完成后随货一并寄出。特殊情况可以联系对应销售调整更改。

四，快递事宜：普通情况参考以下表格，特殊情况请与对应销售沟通。

        *优势：所有样板，统一采用顺丰航空快件。运费为拓普西公司承担。保证样板交期，稳定性。